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ICCAD首日|西门子EDA看点集合,不能错过!

一年一度的行业盛会ICCAD 2022 在厦门开幕。在备受瞩目的高峰论坛上,西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳先生带来了题为《加速创新,智领未来》的主题演讲,与现场业界领袖、专家学者、行 ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

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